02
核心竞争力＝有门槛
人们常常忽略的一点在于，某款芯片之所以能够流行、不可替代，除了其强劲的性能之外，还与其所绑定的生态有关。换句话说，做芯片除了单款芯片的性能强劲，还需要做到系列化、配套化，以及软件生态的配合，才能形成真正的门槛。
“现在做集成电路芯片的门槛很低。理论上来说给我两三个亿，我可以不用一个研发人员做出一个手机芯片，因为所有IP都可以买得到。”
龙芯之父胡伟武在近期采访中的直言不讳，直接将矛头指向了半导体行业内“研不如买”的论调。紧接着，整个业界也随之围绕着“自研的界限”、“卡脖子的究竟是什么”的问题进行了广泛讨论。
当然，同样的尖锐问题，也落在了智能驾驶芯片的身上。那么不妨就以上文所提到的智能驾驶SoC芯片为例，看看其口口声声所说的“自研”究竟又具备多少的含金量。
首先，从上图黑芝麻智能华山二号A1000L的系统框架来看，直接映入眼帘的便是ARM 6核中央处理器（CPU）。毫无疑问，该CPU 模块就是上文胡伟武先生所提到的“可以买得到的IP核”。
尽管黑芝麻也做了自研IP方面的努力，如上图中显示的图像信号处理器ISP、深度神经网络加速器NPU，但整个系统框架中的内存LPDDR4、双核视觉DSP等核心模块，又是什么样的情况，我们不得而知。
其次，便是芯片的配套化问题。智能驾驶芯片不会单独存在，肯定会与智能座舱芯片、智能网联芯片等做出连接，以供数据的共用，整车智能化功能串联等。而这一方面，华为、寒武纪、芯驰都是具备相对应的云端芯片、网联芯片作为配套，地平线也有旭日系列芯片作为掩护，那么单一的华山系列是否算是丢掉了这一门槛呢？
最后，需要提及的便是芯片软件生态的支持问题。人们喜欢将半导体领域的软件配套喻指为海平面之下的冰山，其实真实情况确实也大差不差。从芯片设计的EDA软件，到芯片测试的模拟软件，再到配合算法开发的软件工具链配套等，都需要软件生态的支撑。
英伟达之所以能够做到“强者恒强”，便是因为有底层的CUDA软件生态作为护城河。而且不得不提及的一点是，就智能驾驶芯片而言，英伟达不仅可以提供配套硬件，还提供有全栈的工具链，包括后续的开发虚拟测试套装（软件和硬件），物理样车测试套装等。
所以，智能驾驶芯片企业们又是如何解决这一问题的呢？地平线的天工开物、黑芝麻的山河平台等，或许是一种答案，但与英伟达的“全栈”放在一起，却是略显差距。
03
竞争格局已经改变
尽管智能驾驶芯片具备更好的产业聚焦性，以及与“风口”智能驾驶的强关联性，但历史告诉我们，唯有具备了核心竞争力，才能真正立足行业，做时代的“弄潮儿”。
不否认，越来越多的热钱涌入到了智能驾驶芯片赛道，但是半导体行业的烧钱程度人尽皆知，哪怕是动辄“好几亿”、“几十亿”的融资，又能烧多久？
更何况，就目前而言，似乎也只有华为和地平线的智能驾驶芯片被搭载到了量产车型之上。当没有健康资金流的流转，仅依靠风口融到的钱过活，芯片企业们又能活多久？
再加上竞争格局的改变，新老对手的轮番登场，就连零跑、吉利这样的车企也都按捺不住，亲自下场造起了芯片。内有各种后来势力的追赶，外有英伟达、高通等国际芯片巨头的虎视眈眈。
所谓“越竞争，越公平”的论调，恐怕也只适用于那些行业的强者吧。
