芯片风口涌进汽车行业
汽车缺芯危机爆发后，龚强所在公司战略便发生了变化，“在车载芯片领域，以前只能生产传感器、存储器等中低端芯片，现在，管理层看到车载芯片势必是行业未来的风口，已经在加大力度投入车载芯片。”
两个月前，他所在半导体公司便忙着去申请芯片领域的一个认证，通过之后才有资格量产该款芯片。
据了解，2021年上半年国内芯片相关企业新增1．88万家，同比增长171．8％。
当车载芯片开始成为风口，许多国产芯片企业也开始转向该领域，争做行业内第一个吃蛋糕的人。但这块蛋糕很硬，很难啃。
上海的又一芯片厂商壁仞科技，在宣布进军车载领域的同时，在车企芯片危机爆发后，于今年11月宣布进入自动驾驶芯片领域。自动驾驶芯片被称为芯片中的“珠穆朗玛峰”，代表了最高的技术挑战。
一直以来国产车企大多选择外购芯片，在这次芯片危机中，开始出现变化。“从2020年开始，陆续有一些车型在寻找比较稳定的国产芯片厂商，但实际的评估下来，很少有符合的”，一位国产芯片厂商员工告诉光子星球，“之前我们公司来了几家车企，想要寻找可替代的IGBT芯片，但最后都失望而归，因为工艺跟国外确实还有明显差距”。
因为有关人身安全，汽车厂商对车载芯片要求更为严格，当危机发生时，国产芯片厂商集体失声，面对汽车行业的危机，我们目前还不能自给自足，无“国货”可补位替代，非常被动。
按照技术实现难度，车载芯片可分为三个梯队：第一梯队是高性能、高工艺的芯片，属于技术梯度最高的芯片，典型代表是各种AI芯片、主控芯片。随着智能网联汽车的发展，对此类芯片的需求会越来越大；第二梯队是MCU微控制器，在汽车上用得最多，目前最缺的也主要是这类芯片；第三梯队是功率芯片、通讯芯片、传感器与执行器、存储芯片等，属于低算力、工艺要求较低的芯片。
每个梯队之间都隔着‘一堵墙’，各种车规级认证便是这堵墙的显现。要进入车辆领域，打入各一级（Tier1）车企大厂供应链，做核心车载芯片产品，首先要取得各种车载芯片的车规级认证，这是入场券，如AEC－Q100等一系列AEC－Q规范，目前国内能取得相关认证的半导体企业不多。
同时，中国汽车芯片的测试和认证体系尚不完善，相关行业标准缺失，与国外的芯片产业相比滞后近十年。
“在车载芯片领域，中低端已经可以实现国产替代，高端以及核心的目前很难。”杨天所在芯片厂订单暴增，比前两年翻了几番，但工厂效率难以提高，十一月生产的还是今年2、3月的订单。
从晶圆制造到封装测试，这家国产芯片厂商可以包揽整个流程，但也只能生产一些低端车载芯片。
“很多客户跟我们讲，不只是车载，全行业都面临缺芯难题，国内大多数车载芯片制造厂商，只能完成封装或测试这一个环节，在晶圆制造、设计这些关键环节并不能完成。”
“据我了解，业内也有几家本土企业正在转型车载芯片，但注定艰难，很多核心芯片的车规级认证，我们公司也过不了，所以只能做一些第三梯队的辅助配件，高端车载芯片做不了。”杨天向光子星球分享。
目前，国内汽车芯片厂商非常多，但掌握核心技术的不多，该核心技术主要包括在MCU微控制器和自动驾驶芯片的量产。国内芯片的测试场景目前停留在车窗、钥匙或是空调，即跟人身安全没有很大关系的地方。“出了差错顶多也就是短路故障，但不至于出现交通事故，不会造成任何人身安全。”一位业内人士这样说。
车载芯片不同于其他芯片，更注重安全性、稳定性，所以对于工艺要求很高，有着严格的车规级认证。
要取得车规级认证，大量国内芯片厂商工艺并不达标，而影响工艺的主要集中在晶圆制造和设计。从手机到汽车，国内经常被称为“卡脖子”的核心技术，主要是晶圆制造和设计，都把握在其他公司手中，在制造环节，几乎所有高性能汽车芯片均由台积电和三星代工。从芯片设计来看，IC设计和创新的主场地依然是美国。
据市场研究公司集邦咨询发布的2021年第一季全球前十大芯片设计公司营收排名来看。中国台湾3家，分别是联发科、联咏科技、瑞昱半导体，华为的海思公司此前在全球芯片设计公司中排在前十，但在遭遇禁令后，营业收入下滑明显。
一颗芯片的生产过程包括设计、晶圆制造、封装、测试各个环节。自1987年以来，芯片产业全球高度分工，欧美主导设计等上游环节，东亚负责制造和封测等下游环节。而只有在封测环节，中国台湾和大陆占据领先地位。
整体来看，截至目前美国、日本、欧洲、中国台湾地区形成对上中游核心产业全覆盖，依靠技术自主可控垄断半导体产业。
“要跨过三个梯队芯片之间的每一堵墙，需要从芯片制造的全产业链进行升级”，一位业内资深人士称。
